Intel compra!!! ritorna di moda l’OPA

Dopo l’operazione McAfee da 7,7 miliardi di dollari, e quella in fase di discussione per l’unità modem di Texas Instruments, il colosso dei chip californiano ha trovato l’accordo per rilevare la divisione Wireless Solutions di Infineon Technologies mettendo sul tavolo circa 1,4 miliardi di dollari. L’obiettivo di Intel è chiaro: portarsi a casa tecnologie per lanciare la sfida alle rivali nel campo dei chip per smartphone. Il Ceo della casa di Santa Clara Paul Otellini è del resto da tempo focalizzato sulla connettività Internet in mobilità quale secondo pilastro della strategia societaria e ha salutato l’acquisizione di cui sopra (che si perfezionerà a inizio 2011) enfatizzando la possibilità di offrire al mercato un portfolio di prodotti wireless completo, dai chip Wi-fi e 3G a quelli capaci di supportare le reti WiMax e 4G Lte.

Infineon, stando ai dati di Linley Group, si è piazzata nel 2009 al quarto posto nelle classifiche di vendita dei chip per cellulari e device portatili in genere, con una quota di mercato in unità pari al 10,7%. Intel ha quindi investito su un’azienda, oltre tutto europea, di primo piano nel panorama dell’industria mobile, che annovera fra i suoi clienti nomi come Apple (iPad e iPhone 4), Nokia e Samsung. Pensare di abbinare alle proprie piattaforme per netbook e notebook, tablet e smartphone un consolidato paniere di soluzioni (chipset ma non solo) wireless è quindi un buon viatico per presentarsi al mercato con solide e, a questo punto, più che comprensibili ambizioni. Resta da capire, osserva però qualcuno, perché Intel decise di vendere nel 2006 a Marvell il business dei chip mobili. La scelta di comprare Infoneon sembra comunque avere fondamento perché le tecnologie acquisite daranno a Intel la possibilità di sviluppare prodotti che integreranno processori e istruzioni 3G e 4G in un unico chip e di arricchire il proprio catalogo con una robusta iniezione di tecnologie a radio frequenza, Bluetooth e Gps. Alle varie Nokia, Apple e compagnia, in definitiva, il gigante californiano potrà presentarsi con un bagaglio tecnico completo in fatto di soluzioni per smartphone – il nuovo single chip “Medfield” a 32 nanometri per telefonini intelligenti è in rampa di lancio per l’inizio del 20111 – e battagliare con armi adeguate con Qualcomm, Ericcson e gli altri produttori di componenti per cellulari e device mobili.

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